전자공학부
KIT Engineering Fair 2023 참가 사전 조사표 및 작품 자료 제출 안내
- 작성자
- 관리자
- 조회
- 364
- 작성일
- 2023.10.11
1. 첨부1 파일(Fair 필수 참가 팀 명단 및 사전조사표) 작성하여 10월 13일(금) 까지 제출
- 제출처(이메일): kclee@kumoh.ac.kr
- 시제품유무 : 형태가 있으면 (유), 시뮬레이션 등 형태가 없으면(X)
- 크기는 단위 : Cm
- 현장 무선랜 사용 가능함으로 꼭 유선이 필요 할 경우 기재
- 특허출원 희망 여부 기재
2. 첨부2 파일(판넬 제작 자료 양식) 작성하여 10월 27일(금) 까지 제출
- 제출처(이메일): kclee@kumoh.ac.kr
- 작성 전 폰트 크기, 파일명 등 안내문 필독 후 작성
3. 설계제목이 변경 된 경우 계획변경신청서 필수 제출
가. 제출자료 및 제출기한
제출자료 | 참가팀 사전 조사표(첨부1) | 판넬 제작 자료(첨부2) |
제출기한 | 2023. 10. 13.(금) | 2023. 10. 27.(금) |
나. 유의사항
- KIT Engineering Fair : 2023. 11. 29.(수) ~ 30.(목) 금오공과대학교 체육관에서 개최 예정
(세부 계획 및 일정은 추후 안내예정)
- 사전조사표 및 판넬 제작 자료 제출 후 일체 수정이 불가하며 Fair 참가팀은 10월 13일(금) 이후 설계제목, 참가학생, 팀명 등 계획 변경 신청 불가