전자공학부
2023-2학기 마이크로디그리 이수 신청자 확정 안내(반도체시스템전공)
- 작성자
- 관리자
- 조회
- 430
- 작성일
- 2023.08.29
2023-2학기 마이크로디그리 이수 신청자 확정 안내
※ 2023-2학기 반도체시스템전공 마이크로디그리 이수 신청자를 아래와 같이 확정합니다.(2023-1학기 신청자는 " 2023-1학기 마이크로디그리 이수 신청자 확정 안내" 공지사항 참조)※ 마이크로디그리 이수 인정 신청은 이수 신청자에 한해 이수 인정 신청이 가능합니다.□ 2023-2학기 이수 신청자 내역
학부(과) 전공 학년 학번 성명 마이크로디그리명 전자공학부 반도체시스템전공 4 20180122 김O균 SoC펌웨어설계 과정 전자공학부 반도체시스템전공 4 20180122 김O균 반도체소자및공정 과정 전자공학부 반도체시스템전공 4 20180122 김O균 지능제어시스템 과정 전자공학부 반도체시스템전공 4 20180651 신O준 디지털집적회로설계 과정 전자공학부 반도체시스템전공 4 20180912 이O윤 아날로그집적회로설계 과정 전자공학부 반도체시스템전공 4 20181160 지O광 디지털집적회로설계 과정 전자공학부 반도체시스템전공 3 20190343 김O준 SoC펌웨어설계 과정 전자공학부 반도체시스템전공 3 20190343 김O준 반도체소자및공정 과정 전자공학부 반도체시스템전공 3 20190347 김O찬 SoC펌웨어설계 과정 전자공학부 반도체시스템전공 3 20190473 박O호 SoC펌웨어설계 과정 전자공학부 반도체시스템전공 3 20190510 박O호 SoC펌웨어설계 과정 전자공학부 반도체시스템전공 3 20190776 윤O완 SoC펌웨어설계 과정 전자공학부 반도체시스템전공 3 20190776 윤O완 반도체소자및공정 과정 전자공학부 반도체시스템전공 3 20190776 윤O완 디지털집적회로설계 과정 전자공학부 반도체시스템전공 3 20190887 이O혁 반도체소자및공정 과정 전자공학부 반도체시스템전공 3 20190984 임O수 SoC펌웨어설계 과정 전자공학부 반도체시스템전공 3 20191157 최O서 디지털집적회로설계 과정 전자공학부 반도체시스템전공 2 20191216 하O열 디지털집적회로설계 과정 전자공학부 반도체시스템전공 2 20191216 하O열 아날로그집적회로설계 과정 전자공학부 반도체시스템전공 2 20191216 하O열 SoC펌웨어설계 과정 전자공학부 반도체시스템전공 2 20191216 하O열 반도체소자및공정 과정 전자공학부 반도체시스템전공 2 20191216 하O열 지능제어시스템 과정 전자공학부 반도체시스템전공 3 20191217 하O표 지능제어시스템 과정 전자공학부 반도체시스템전공 4 20200322 김O현 SoC펌웨어설계 과정 전자공학부 반도체시스템전공 4 20200327 김O미 SoC펌웨어설계 과정 전자공학부 반도체시스템전공 3 20200579 서O혜 디지털집적회로설계 과정 전자공학부 반도체시스템전공 3 20200579 서O혜 SoC펌웨어설계 과정 전자공학부 반도체시스템전공 3 20200579 서O혜 반도체소자및공정 과정 전자공학부 반도체시스템전공 4 20200833 이O희 디지털집적회로설계 과정 전자공학부 반도체시스템전공 4 20200833 이O희 SoC펌웨어설계 과정 전자공학부 반도체시스템전공 3 20210565 서O라 SoC펌웨어설계 과정 전자공학부 반도체시스템전공 3 20210565 서O라 디지털집적회로설계 과정 전자공학부 반도체시스템전공 3 20210730 유O희 디지털집적회로설계 과정 전자공학부 반도체시스템전공 3 20210730 유O희 반도체소자및공정 과정 전자공학부 반도체시스템전공 3 20210851 이O빈 SoC펌웨어설계 과정 전자공학부 반도체시스템전공 3 20210851 이O빈 지능제어시스템 과정 전자공학부 반도체시스템전공 3 20210940 이O석 디지털집적회로설계 과정 전자공학부 반도체시스템전공 3 20210940 이O석 반도체소자및공정 과정